<cite id="ddjd3"></cite>
<mark id="ddjd3"></mark>
<var id="ddjd3"><pre id="ddjd3"></pre></var>
<mark id="ddjd3"></mark>

<mark id="ddjd3"></mark>
    <var id="ddjd3"><strike id="ddjd3"><listing id="ddjd3"></listing></strike></var>

    sop8封裝的主要考慮因素

    時(shí)間:2023-02-01

    我們如何判斷芯片sop8封裝的技術(shù)是否達標?主要看芯片面積與封裝面積之比,比值越接近1,說(shuō)明越好。主要體現在以下3個(gè)方面:
    A、 芯片面積與封裝面積之比,有利封裝效率的提高,此比值接近1:1合適;
    2、 他們的引腳能短則短,這樣可以減少延遲;引腳間的距離盡量遠,這樣互不干擾,性能會(huì )大大提高;
    3、 按散熱的要求,封裝盡量越薄越好。

    伊夜草婷综合视频在线观看,人激情短文辣文合集,黄色视频啪啪图片录像淫,亚洲国产孕妇在线一区