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    半導體激光隱形晶圓切割

    時(shí)間:2023-02-21

    半導體封測工藝不可缺少的程序是晶圓切割。
    晶圓切割是通過(guò)特殊材料、結構設以及特殊的運動(dòng)平臺,將實(shí)現加工平臺在高速運動(dòng)時(shí)保持高高精度及穩定性;另外光學(xué)方面,它根據單晶硅的光譜特性、并結合工業(yè)激光的應用水平,采用了合適的波長(cháng)、脈寬、總功率、重頻的激光器,這樣來(lái)實(shí)現隱形切割。

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