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    BGA封裝

    • 產(chǎn)品介紹

        BGA是一種表面安裝型封裝,在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片。然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。

      特點(diǎn)
      • 引腳數、引腳間距更大,裝配區域更小
      • 散熱性能、電器性能好
      • 與SMT兼容
      • 制造成本低,可靠性高

      表1 QFP和BGA之間的互連密度比較

      組件大小
      (QFP/BGA)
      針腳間距
      (QFP/BGA)
      每邊的針數
      (QFP/BGA)
      總引腳數
      (QFP/BGA)
      14/13 0.65/1.27 20/10 80/100
      28/27 0.65/1.27 12/21 144/441
      32/31 0.65/1.27 46/24 184/576
      40/40 0.65/1.27 58/31 232/961

       

      表2 Pin Pitch和QFP和BGA之間的引腳數比較

        PQFP CQFP BGA
      材料 塑料 陶瓷 陶瓷,塑料,膠帶
      尺寸(mm) 12-30 20-40 12-44
      Pin Pitch(mm) 0.3,0.4,0.5 0.4,0.5 1.27,1.5
      I/O 80-370 144-376 72-1089
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