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    QFN/DFN封裝

    • 產(chǎn)品介紹

        QFN屬于無(wú)引腳封裝,呈正方形或矩形,表面貼裝型封裝之一。封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤(pán)用來(lái)導熱,圍繞大焊盤(pán)的封裝外圍四周有實(shí)現電氣連結的導電焊盤(pán)。DFN 于DFN封裝的不同之處在于只有兩側有焊盤(pán)。

      特點(diǎn)
      • 內部引腳與焊盤(pán)之間的導電路徑短
      • 自感系數以及封裝體內布線(xiàn)電阻極低
      • 電氣性能和散熱性能卓越

      QFN 引腳數量 12/16/20/24/28/32/40/48/56/64/68/76/88/100
      引腳間距(mm) 1.27/0.65/0.5
      外圍尺寸(mm) 2*2/3*3/4*4/5*5/6*6/7*7/8*8/9*9/10*10/12*18
      DFN 引腳數量 8/10/12/14/16
      引腳間距(mm) 0.5/0.95
      外圍尺寸(mm) 2*3/3*3/3*4/5*6/2.4*2.4
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