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    SOP8封裝

    • 產(chǎn)品介紹

        SOP是普及最廣的表面貼裝封裝,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP 除了用于存儲器LSI外,也廣泛用于規模不太大的ASSP等電路。 

      特點(diǎn)
      • 系統集成度高
      • 成本低、性能優(yōu)良
      • 體積小、重量輕、封裝密度大

      類(lèi)型 引腳數量
      SOP 8/10/14/16/20/24/28/32
      SSOP 8/16/20/24/28
      TSSOP 8/14/16/20/24/28/30
      ESOP 8/10/28
      MSOP 8/10
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