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    COB封裝

    • 產(chǎn)品介紹

        板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

      特點(diǎn)
      • 快速高效,工藝自動(dòng)化,成本低,
      • 不可維修或更換芯片。

      基板類(lèi)型 PCB、FPC
      引腳數 48/64/256/1024
      焊接方式 熱壓焊、超聲焊、金絲焊
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