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    陶瓷管殼封裝

    • 產(chǎn)品介紹

        陶瓷管殼封裝是高可靠度需求的主要封裝技術(shù)。當今的陶瓷技術(shù)已可將燒結的尺寸變化控制在0.1%的范圍,可結合厚膜技術(shù)制成30-60層的多層連線(xiàn)傳導結構,因此陶瓷也是作為制作多芯片組件(MCM)封裝基板主要的材料之一。                                                                                                                                                     

      特點(diǎn):
      • 能提供IC芯片氣密性的密封保護,使其具有優(yōu)良的可靠度
      • 電、熱、機械特性等方面極其穩定,且特性可通過(guò)改變其化學(xué)成分和工藝的控制調整來(lái)實(shí)現
      • 不僅可作為封裝的封蓋材料,它也是各種微電子產(chǎn)品重要的承載基板
      • 成本高,具有較高的脆性,易致應力損害

      陶瓷QFP 引腳數量 64/80/1001287/144208/216/256
      外圍尺寸(mm) 10*10/12*12/14*14/20*20/24*24/28*28
      陶瓷DIP 引腳數量 8/14/16/18/20/24/28/32/40/48/64
      外圍尺寸 300mil/600mi/900mi1l
      開(kāi)腔QFN 引腳數量 16/20/24/28/32/40/48/56/64/68/72/88/100
      外圍尺寸(mm) 2*2/3*3/4*4/5*5/6*6/7147/8*8/94*9/10*10/12*12
      陶瓷SOP 引腳數量(標準尺寸) 16/24
      陶瓷PGA 引腳數量(標準尺寸) 84/100/132/256
      陶瓷LCC 引腳數量(標準尺寸) 2848/64/84
      陶瓷BGA case by case
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