<cite id="ddjd3"></cite>
<mark id="ddjd3"></mark>
<var id="ddjd3"><pre id="ddjd3"></pre></var>
<mark id="ddjd3"></mark>

<mark id="ddjd3"></mark>
    <var id="ddjd3"><strike id="ddjd3"><listing id="ddjd3"></listing></strike></var>

    減薄、晶圓切割、挑粒

    • 產(chǎn)品介紹

      研磨/減薄
      • 支持:Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍寶石,陶瓷等
      • 均勻性:±2um
      • 減薄厚度:≥100um
       
      拋光
      • 支持:Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍寶石,陶瓷等
      • 表面粗糙度:1-50nm

      激光切割
      • 支持:Si基MEMS產(chǎn)品 
      • 樣品厚度:100-700μm  
      • 切割寬度:≤10μm
      • 樣品尺寸:8寸(向下兼容)

      刀片晶圓切割 
      • 支持:Si,Ge,玻璃,石英,陶瓷,電路板(8英寸卡盤(pán),不同材料選用不同刀片) 
      • 切割道寬度:≥50um

      挑粒
      • 處理尺寸:6、8寸原材料,可挑取最小150um的芯片
      • 選件:提供背面、邊緣檢查選件,芯片翻轉選件
      • UPH:700~1200,取決于產(chǎn)品

    伊夜草婷综合视频在线观看,人激情短文辣文合集,黄色视频啪啪图片录像淫,亚洲国产孕妇在线一区